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松下CM602参数
项目 | 规格 | |
控制方式 | 微机方式 | |
外部存储器 | 在 PT *4 管理数据。每组数据需要约 1MB。(对每 1 枚 3.5 型 2HD 软盘需要 1 品种) | |
程序数据 ∗ 1 | 点数 Max. 10000 点 | |
电源 | 机器主机 | 正常使用电源: 3 相 AC 200 V/ 220 V ±10 V、 3 相 AC 380 V/ 400 V/ 420 V/ 480 V ±20 V 频率: 50/60 Hz |
HUB 用电源 ∗ 3 | 单相 AC 100 V ~ AC 240 V 频率: 50/60 Hz | |
额定容量 | 机器主机 | 4.0 kVA |
HUB 用电源 ∗ 3 | 140 VA | |
供给气压 | 0.49 MPa ~ 0.78 MPa (运转空气压力为 0.49 MPa ~ 0.54 MPa) | |
供给空气量 | 170 L/min (A.N.R.) | |
外形尺寸 | 2350 mm (W) × 2690 mm (D) × 1430 mm (H) (不含 3 段信号塔和彩色接触面板) | |
质量 ∗ 2 | 主机质量 | 3400 kg (标准构成不含整体交换台车 140 kg) |
整体交换台车质量 | 140 kg (每 1 台) | |
直接托盘供料器 质量 | 195 kg (每 1 台) | |
标准构成质量 | 3960 kg (1 台主机、4 台整体交换台车) | |
环境条件 | 温度: 10°C ~ 35°C 湿度: 25% RH ~ 75% RH (但水汽不凝结) | |
搬运和放置条件 | 温度: ~20°C ~ 60°C 湿度: 75% RH 以下 (但水汽不凝结) | |
高度 | 从海拔 0 m 至 1000 m 以下 | |
噪音 | < 70 dB (A) |
基板尺寸:L50㎜×W50㎜~L510㎜×W460㎜
高速贴装头:12吸嘴(陶瓷)(白)
贴装速度:0.036s/芯片(A-2型)
贴装精度:±40μm/芯片(Cpk≧1)
元件尺寸:0402芯片~L12㎜×W12㎜
泛用贴装头:8吸嘴
贴装速度:0.048s/芯片(A-0型)
贴装精度:±40μm/芯片、±35μm/QFP□24㎜~□32㎜、±50μm/QFP﹤□24㎜(Cpk≧1)
元件尺寸:0603芯片~L32㎜×W32㎜
多功能贴装头:3吸嘴
贴装速度:0.18s/QFP(B-0型)
贴装精度:±35μm/QFP(Cpk≧1)
元件尺寸:0603芯片~L100㎜×W 90㎜
基板替换时间:0.9 s(基板长度240Cmm以下的最佳条件时)
空压源:0.49MPa、170L/min(A.N.R)
电源:三相AC200V、4.0kVA
设备尺寸:W2350㎜×D2290㎜×H1430㎜
重量:3400kg